行业最高性能!Eliyan 推出芯粒互连 PHY:3nm 工艺64Gbps/bump

Eliyan 公司于 2024年10 月 9日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink"-2.0芯粒互连 PHY，该芯片采用3nm 工艺制造。

这项技术不仅实现了 64Gbps/bump 的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案标志着半导体互连领域的一次重大突破。

芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块(chiplet)的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。

Eliyan 的芯片互连 PHY 兼容通用芯片模块互连接口(UCle，一个开放标准)，并在标准和先进封装上实现了 2倍的带宽扩展，具备前所未有的功耗、面积和低延迟表现。

在标准封装中，NuLink PHY 可实现最高 5Tbps/mm 的带宽，而在高级封装中则可达到 21Tbps/mm。

NuLink 的低功耗特性使其成为满足未来 A|系统定制 HBM4 基版芯片严格功率密度要求的理想选择,

Eliyan 的 NuLink-2.0 PHY 不仅为高性能计算(HPC)和边缘应用提供了完整解决方案，还降低了基于芯片设计的成本，促进推理和游戏领域的发展。该技术的灵活性让其能够适应航空航天、汽车等高要求市场。